【个股掘金】苹果新品或采用更复杂解决方案 产业链再迎催化

在线配资 2020-08-01 03:17:43


股票资讯网()个股掘金,天风国际证券分析师郭明錤在研究报告中指出,苹果的下一代AirPods产品将与AirPods Pro一样采用更复杂的系统级封装芯片解决方案(SiP)。AirPods 2采用的是表面贴装技术(SMT)。

郭明錤在研究报告中重申,苹果打算将“AirPods 3”过渡到类似于AirPods Pro的设计,此举使2016年首次出现的长齿设计(a long-in-the-tooth design)成为现实。而采用SiP技术可能是实现更小型化形式的必要条件。与SMT技术相比,SiP可以将更多的组件封装到更小的空间中。同时,郭明錤也指出,SiP供应或将因AirPods 3改采SiP方案而自明年上半年趋于紧张。预期AirPods整体出货2021年将同比增长28%,低于2020年的65.1%,但预计2021年AirPods Pro关键供货商的零部件出货量可望同比强劲增长50%至100%。

A股上市公司中,环旭电子是业界领先的智能穿戴SiP模组制造服务厂商,公司已经与苹果、联想、Zebra、霍尼韦尔、美光、法雷奥等,建立了长期稳定的供应链合作关系。长电科技在高端封装技术(如Fan-out eWLB、WLCSP、SiP、BUMP、PoP等)在国内处于领先水平,并实现大规模生产。根据芯思想研究院报告,以2019年全球市场份额排名,长电科技占据了全球11.3%市场份额位列第三。

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